（吉隆坡2日讯）配合在大马交易所创业板上市，集成电路（IC）设计公司Oppstar Bhd与艾芬黄氏投资银行签署包销协议。
该集团今日发布文告指出，首次公开募股（IPO）涉及公开发行1亿6548万新股，占扩大后股本的约26%。
新股发行中，3181万股供大马公众认购、2227万股保留给公司合格董事、雇员及商业伙伴，另3187万股将私下配售予特定投资者，以及余下7953万股私配给国际贸易及工业部批准的土著投资者。
艾芬黄氏投行是独家包销商，将承销供大马公众、合格董事、雇员及商业伙伴的5408万股。
Oppstar执行董事兼总执行长黄明泰指出：“IPO将为扩张提供资金，并让公众能够参与集团的发展。我们的目标是提高我们在区域集成电路设计行业的地位，并对半导体供应链产生更大的影响。”
艾芬黄氏投行负责人黄民华表示：“凭着经验丰富的管理团队，我们相信Oppstar将顺应科技趋势增长。”
Oppstar为本区域客户提供集成电路设计服务，涵盖前端设计、后端设计和统筹解决方案，并与半导体业的跨国公司紧密合作。
（编译：陈慧珊）
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