（吉隆坡28日讯）MMIS公司（MMIS Berhad）计划在8月上市杰出企业家加速器平台（LEAP），放眼通过新股发售筹集500万令吉。

MMIS主要的业务是生产及分销精密工程零件，大部分销售给半导体制造设备的制造商，还有半导体领域的自动化测试设备制造商。

根据今日推介的资讯备忘录，MMIS最多发行5000万新股，相等于扩大后的发行股本10%，以每股10仙的发售价配售给成熟投资者。

MMIS计划将筹资所得的其中200万令吉充作资本开销；另外200万令吉则是作营运资本用途，剩余的100万令吉用以支付上市相关费用。

董事经理罗振顺指出，公司旗下现有厂房利用率约为73%，厂房楼面空间也得到充分利用。

MMIS计划新建面积估计为2万7000平方尺的新厂房，料在2020年中完成。新旧厂房合并将让建筑面积在2020年底增加7200平方尺，总生产面积则从3万2400平方尺增至万6万6600平方尺。”

“我们将透过自身的能力、技术知识和业绩，扩大供给现有客户的产品范围。同时也通过具针对性的销售和营销活动获得新客户。另外，我们还有从事医疗和工程行业的客户，相信未来也能在这些市场中拓展产品和服务。”

他表示：“我国的精密工程领域规模亦不断的增长，从2010年的40亿令吉增至2018年的71亿令吉，年复合增长率（CAGR）高达7.4%。”

“这亮眼的增长主要来自精密工程零件最终使用者的需求，例如制造业和生产电子产品的全球市场。”

截至去年6月30日止2018财政年，MMIS录得营业额1702万令吉，从上财年同期的934万令吉上涨82%，税前盈利则是527万令吉，按年大涨207%，同期报171万令吉。

（编译：陈慧珊）