Friday 29 Mar 2024
By
main news image

(吉隆坡28日讯)放眼于今年6月20日在大马交易所主板挂牌的Mi Equipment Holding Bhd,冀望通过首次公开募股(IPO)筹措1亿9089万令吉,以拓展业务版图。

Mi Equipment是一家为半导体组装和封装业提供晶圆级芯片尺寸封装(WLCSP)分拣机的制造商,该集团有望成为从今年初至今马交所的最大上市计划。

该集团指出,其扩充计划包括在槟城峇六拜(Bayan Lepas)及峇都加湾(Batu Kawan)成立两间新厂。

Mi Equipment总执行长Oh Kuang Eng表示,考虑到半导体行业的增长及目前工厂的空间有限,集团打算设立新厂提高生产力。

根据招股书,截至2017年12月31日止财年(2017财年),Mi Equipment的使用率为94.2%。此前,2015财年的使用率高达112.2%。

Oh Kuang Eng在招股书推介礼上对记者表示:“一旦竣工,每间工厂的生产力可每月增加最多45台机器。”

他指出,新厂将把其产量增加两倍或三倍,并暗示“这是显着进展,目前的产能为每月12台机器。”

他补充说:“一旦完成(峇六拜厂房),Mi Equipment估计,使用率将降低至60%。”

峇六拜厂房的建筑工程从今年2月26日开始,预计2019年首季完成。

同时,峇都加湾厂房预料在2020年第三季竣工,每月产能为45台机器。

通过IPO筹措的资金当中,1亿4000万令吉将用于建设两间新厂,3679万令吉将充当营运资本,1410万令吉将用于研发成本及支付上市开支。

该集团将发行1亿5295万股。其中,6045万股将私下配售给指定投资者,5000万股将供获得贸工部批准的土著投资者认购,2500万股供大马公众认购,以及其余的1750万股将保留给合格董事、雇员和商业伙伴。

目前,大股东Oh Kuang Eng持有该集团的3亿5800万股,或相等于98.07%股权。该集团上市后,其持股权将减至68%。

 

(编译:魏素雯)

      Print
      Text Size
      Share