（吉隆坡18日讯）由于技术前景正面，德宝集团（Techbond Group Bhd）今早上升2.1%。

截至9时25分，该股起1.5仙，报73仙，共67万股易手。

兴业零售研究指出，在近期下探66仙的支撑位后，德宝可能进一步反弹。

该研究机构今日在报告表示，随着该股升至21日简单移动平均线（SMA）以上，这是一个乐观迹象。

“高于69仙可能出现偏涨，跌破66仙则退场。”

该机构说，近期阻力水平是74仙，之后是77仙。

（编译：陈慧珊）