Friday 29 Mar 2024
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(吉隆坡7日讯)丰隆投资银行研究将前研科技(Frontken Corp Bhd)纳入研究范围,并给予“买入”评级,因半导体市场乐观、半导体制造厂(晶圆)投资强劲,以及石油与天然气领域复苏,带动该股交投火热中走高。

丰隆投行分析员Tan J Young今日在题为《Atomic scale driving explosive growth》的研究报告中写道:“前研科技拥有强大的资产负债表,我们预计该公司可能会采纳股息政策。”

截至10时55分,该股起5.5仙或9.17%,报65.5仙,成交量达4738万300股,是第二大热门。

丰隆投行给予这家半导体服务公司的目标价为84仙,相当于2019财政年每股盈利的18倍。

“估值与全球晶圆供应商的平均水平一致。”

该研究机构表示,该集团近期的财务表现优异,2013和2017财年之间的4年复合增长率为22%,且预计会强势推进。

“截至12月杪2018财年料将创下纪录,其中营业额和净利都将达纪录高位。”分析员并称,首季坐拥8030万令吉的现金净额,使该集团有能力向股东派发股息。

除此之外,对晶圆厂建设的强劲投资,预计也将推动前研科技以技术领先的清洁服务的需求。

“尽管折价幅度很大,但我们欢迎最近持股权的重大变化。”该机构指的是前研科技主席兼总执行长黄伟彬分别以39仙和38仙,间接收购27.77%股权。

“我们认为这笔交易是正面的,因消除任何潜在的利益冲突和风险,且是由信誉良好且精明的私募股权买入。”

丰隆投资补充,这巩固了其对前研科技未来前景的信心。

 

(编译:陈慧珊)

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