（吉隆坡13日讯）友尼森（Unisem (M) Bhd）预计，其微机电系统（MEMS）业务总量在未来12个月增长超过50%，因全球MEMS器件收入料从去年的119亿美元（471亿9000万令吉），增至2021年的200亿美元。

友尼森今日发布文告指出，最近发出第十亿封装MEMS器件，并将继续投资在MEMS组装设备和扩建工厂，迎合不断扩大的市场。

MEMS在一般形式上，被定义为精密加工而成的小型机械和机电元件（即器件和结构）。在日本也被称为微机械。

引述科技市场研究商Yole Development预计MEMS器件的收入增长至2021年的200亿美元，友尼森表示，MEMS是其未来科技与增长计划的策略部分。

“MEMS封装的部分增长策略包括额外的工厂空间。”

目前位于中国成都的厂房，最近完成了安装和认证1200平方米的100级无尘室，以支援MEMS麦克风、组合腔封装，以及其他器件的组装需求。

“除此之外，友尼森还引进薄膜辅助成型功能，以支援MEMS模腔封装产品的扩张。”

“这技术让友尼森针对汽车和工业MEMS压力传感器市场，以及扩大适度、气体传感器等市场。”

闭市时，友尼森跌1仙或0.4%，报2.50令吉，市值为18亿3000万令吉。

（编译：陈慧珊）