（吉隆坡25日讯）电子封装和互连解决方案供应商Amlex Holdings Bhd今日在大马交易所杰出企业家加速器平台（LEAP）上市，首开15.5仙，微扬0.5仙或3.33%，约3万股易手。

截至早上11点55分，该股报16仙，升1仙或6.67%。

该集团联合创办人兼董事经理林世顺在上市仪式结束后向记者表示，该集团面临产能限制，因此上市活动主要是为其产能扩张筹资，以便在未来产生更多销售额。

林世顺对行业前景持乐观态度，因为该集团“正在寻求更多来自海外市场的销售，而不是停下来争取更大的增长。”

此外，他认为，中美贸易争端将为集团提供一些良好机会，在未来创造更多业务。

他说：“我认为（中美贸易争端）对我们有利，因为我们得到了越来越多美国公司的询问，在某种程度上，中国公司也来找我们。”

他指出，本地销售额占2018财年总销售额约70%，其余来自海外市场，主要市场包括菲律宾、泰国、新加坡和美国。

截至今年3月31日止财年（2018财年），净利为215万令吉，营业额则报3925万令吉。

在汽车行业方面，林世顺表示，该集团正在与一家美国公司合作生产汽车用LED灯，上个月刚刚开始批量生产。

他说：“我们希望通过向美国公司提供引线框架，把收益推高10至15%，集团每月为美国客户提供10万个引线框架。”

该集团打算将引线框架产量提高到每月40万个，因为该集团上市后会打造一个新型高速卷轴到电镀和机架电镀加工机。

根据林世顺，该集团于2017年开展了一项研发计划，旨在开发光电引线框架的生产能力，用于自动化行业的LED灯具和日间行车灯。

他补充说：“鉴于法规要求在欧盟、英国和加拿大为新轿车和商用车安装日间行车灯，我们认为这将有助于提振对自动化产品的需求。”

配合上市活动，Amlex私下配售4022万股新股给投资者，每股参阅价为15仙，以筹集603万令吉。

其中，320万令吉（53%）充当资本开支；103万令吉（17.1%）用于营运资本；80万令吉（13.3%）为研发成本，其余100万令吉（16.6%）则用来支付上市费用。

（编译：魏素雯）