友尼森预计2015财年营业额增长10%

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(吉隆坡6日讯)半导体制造商友尼森(Unisem(M) Bhd)预计,截至12月底的2015财年营业额将增长10%,主要因为全球对无引线、晶片级封装和凸焊服务的需求增加。

友尼森主席兼集团董事经理谢圣德指出,占公司营业额20%的汽车与传感器部门,预计增长5至10%。

他补充,一旦销售额增长,净利也会增加。该公司采用了新的整合技术商业策略,并减低人力。

“我们投入约1亿令吉的资本开销,以加强无引线、晶片级封装和凸焊服务,以及汽车部门。”

“我们预计,下半年将会强力回升,特别是在智能手机和汽车部门。”

谢圣德在股东常年大会后向记者说:“不同于不断壮大的智能手机部门,我们预计汽车部门按年可增长5至10%。”

他解释说,从传统引脚封装的旧技术转变成晶片级封装的商业模式,减低了劳动力需求,有助于腾出20至25%的工厂空间。

友尼森(基本面:1.25;估值:0.6)截至3月底的首季净利为2390万令吉,比同期的880万令吉几乎翻了3倍,归功于产品组合的改变以及使用率提高。

首季营业额达2亿8000万令吉,按年增加22.8%。

 

:The Edge Research基本面分数和估值分数均根据历史数据计算。基本面分数反映公司的获利能力和资产负债表实力,估值分数则决定股项估值是否具吸引力。3分意味着基本面强劲和估值吸引。